张女士:15895023878
信息来源:本站 | 发布日期: 2022-12-28 10:50:27 | 浏览量:455
摘要:
为了达到较好的下锡效果和焊接效果 ,元件开口必须符合以下要求:要求一:L 钢网开口长度X W钢网开口宽度X H钢网厚度 L焊盘长度 X W焊盘宽度X h元件脚厚度/2按照此要求,0.15mm厚的钢网开口宽度必须大于0.23mm,0.13mm厚的钢网开口宽度必须大于0.18mm,0.1mm厚的钢网开口…
为了达到较好的下锡效果和焊接效果 ,元件开口必须符合以下要求:
要求一:L 钢网开口长度X W钢网开口宽度X H钢网厚度 >L焊盘长度 X W焊盘宽度X h元件脚厚度/2按照此要求,0.15mm厚的钢网开口宽度必须大于0.23mm,0.13mm厚的钢网开口宽度必须大于0.18mm,0.1mm厚的钢网开口宽度必须大于0.16mm。
要求二:开口面积比大于0.66,即:
按照此要求,当宽度和厚度为如下表中所示参数时,相应的钢网开口长度或直径设置,下表为部分参数(单位:mm)。
要求三、为了达到较好的上锡效果,有足够的锡量,元件开口必须符合以下要求:
要求四.对于特殊产品如铝基板大管脚大间距元件,为了保证大元件相应钢网开口扩宽后开口之间不会短路,必须保证扩宽后锡膏之间的间隙为锡膏厚度的4倍。
开口尺寸参考(依据0.10mm厚度为基础)
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PCBA电路板拼版的原则:1、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度长度≤125mm180mm。2、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用22、33、44等拼板;但要注意不要拼成阴阳板。3、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保P…
为了达到较好的下锡效果和焊接效果 ,元件开口必须符合以下要求:要求一:L 钢网开口长度X W钢网开口宽度X H钢网厚度 L焊盘长度 X W焊盘宽度X h元件脚厚度/2按照此要求,0.15mm厚的钢网开口宽度必须大于0.23mm,0.13mm厚的钢网开口宽度必须大于0.18mm,0.1mm厚的钢网开口…