张女士:15895023878
信息来源:本站 | 发布日期: 2023-02-27 10:49:21 | 浏览量:246
摘要:
组装密度高、电子产品体积小、重量轻。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。正是由于SMT贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的SMT贴片加…
组装密度高、电子产品体积小、重量轻。
可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
正是由于SMT贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的SMT贴片加工的工厂,专业做SMT贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,SMT贴片加工成就了一个行业的繁荣。
在进行BGA拆卸时,要做好元件保护工作。在拆焊时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高,否则,很容易将它们吹坏。在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂,并尽量吹入IC底部,这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。调节热风…
焊接时需要注意多个方面,以确保焊接过程的安全、质量和效率。以下是一些关键的注意事项:一、个人防护穿戴专用防护装备:焊接过程中会产生高温、强光、有害气体和飞溅物,因此必须穿戴焊接面罩、焊接手套、焊接服、护目镜和安全鞋等专用防护装备。呼吸防护:在焊接有害气…
电子焊接是一种在电子制造和维修中广泛应用的工艺,它利用焊料将电子元器件、电路板等部件连接起来,形成可靠的电气连接。电子焊接的步骤与技巧准备施焊:检查电烙铁,保持烙铁头清洁并处于带锡状态。左手拿焊锡丝,右手拿电烙铁,将烙铁头和焊锡丝靠近,处于随时可以焊接…
SMT(Surface Mount Technology),即表面贴装技术,是电子组装行业中最流行的一种技术和工艺。它涉及将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印刷电路板(简称PCB,Printed Circuit Board)的表面或其他基板的表面上,并通过回流焊或浸焊…